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隨著先進(jìn)半導(dǎo)體在全球地位的日益顯現(xiàn)，熟悉掌握7nm以下制程的臺(tái)積電除了成為眾多客戶眼中的“香餑餑”，更是成為全球關(guān)注的焦點(diǎn)。據(jù)悉，臺(tái)積電已在日本以及美國(guó)投資建廠，而新一輪的歐洲建廠計(jì)劃也在商榷中。

目前，臺(tái)積電的日本工廠進(jìn)展順利。美國(guó)亞利桑那州工廠二期工程也在興建之中，預(yù)計(jì)2026年進(jìn)入 3nm時(shí)代，投資金額高達(dá)400 億美元，這一投資金額成為美國(guó)史上規(guī)模最大的外國(guó)直接投資案。但一期工程中的4nm生產(chǎn)進(jìn)度則有些阻礙，原本問世時(shí)間為2024年，卻因?yàn)槿肆Χ倘迸c成本飆升的問題，讓整體建設(shè)和設(shè)備安裝進(jìn)度放緩了腳步，預(yù)計(jì)4nm的問世時(shí)間要推遲到2025年，約推遲一年時(shí)間。

就連臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀也不看好在美設(shè)廠，他認(rèn)為制造成本太高，也缺乏相關(guān)人才。許多知名晶圓廠都望而卻步，但臺(tái)積電此次卻沖在前頭，著實(shí)是有些冒險(xiǎn)。高成本的晶圓生產(chǎn)，代表著將出售高價(jià)位的芯片。如何在與客戶談價(jià)的過程中，保證利潤(rùn)的同時(shí)客戶又能接受，是廠商要謹(jǐn)慎思考的問題。

美國(guó)商務(wù)部對(duì)申請(qǐng)芯片補(bǔ)助的企業(yè)設(shè)下多個(gè)條件，其中“必須與聯(lián)邦政府分享超額利潤(rùn)”引發(fā)最大爭(zhēng)議，這意味著臺(tái)積電等非美企業(yè)恐面臨獲利稀釋及成本拉高的風(fēng)險(xiǎn)。

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