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今年上半年全球延續(xù)了去年下半年半導(dǎo)體的遇冷，至今臺(tái)積電整體產(chǎn)能利用率仍受影響。市場人士稱，這股風(fēng)波要到今年二季度才開始緩解，若要恢復(fù)到正常狀態(tài)，則要到下半年。值得一提的是，臺(tái)積電表現(xiàn)最亮眼的是他們的3nm制程，無論是出貨量抑或是良品率，都比預(yù)想的要好得多得多。

有消息稱，為了順應(yīng)接下來蘋果產(chǎn)品將要搭載A17、M3芯片，他們已經(jīng)占據(jù)了臺(tái)積電所有的3nm制程，成為了第一個(gè)吃螃蟹的人，成為3nm“市場霸主”。而高通、聯(lián)發(fā)科只能跟在后面排隊(duì)。產(chǎn)出3nm制程的廠址，位于中國臺(tái)灣臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的新Fab 18工廠，在去年該廠已經(jīng)開始批量生產(chǎn)3nm制程。

據(jù)悉，接下來新推出的A17將搭載iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max / Ultra機(jī)型，M3芯片將搭載的則是MacBook機(jī)型。

臺(tái)積電指出，若用5nm與3nm相比，在邏輯密度方面，3nm要高出5nm一倍多；性能提升方面，要高出15%；能效提升方面則要高出30%。與此同時(shí)，3nm的價(jià)位要高出不少，現(xiàn)在消費(fèi)者希望的就是到時(shí)使用3nm制程不要漲價(jià)漲得太離譜。

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