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在過(guò)去好幾年的時(shí)間里，新能源汽車(chē)的興起，讓汽車(chē)半導(dǎo)體的需求量不斷增加，隨之而來(lái)的便是晶圓代工及封測(cè)廠商的產(chǎn)能也普遍緊張，交付時(shí)間也不斷在延長(zhǎng)......

不過(guò)近一年時(shí)間，這種情況似乎有所緩解。一是全球經(jīng)濟(jì)遇冷，讓終端產(chǎn)品市場(chǎng)也跟著“遇冷”起來(lái)；二是終端產(chǎn)品的低需求，使得新設(shè)備的需求也開(kāi)始放緩，自然而然也帶動(dòng)著晶圓代工商及封測(cè)廠商的產(chǎn)能利用率下降；三是越來(lái)越多的晶圓廠開(kāi)始把更多注意力放在汽車(chē)芯片上，產(chǎn)能已經(jīng)不如之前那么緊張。種種情況，讓交付周期也在慢慢縮短......

市場(chǎng)人士表示，雖然交付周期在慢慢縮短，但仍面臨著兩個(gè)問(wèn)題。首先是庫(kù)存的調(diào)整，堆積如山的庫(kù)存較于之前已經(jīng)逐步減少，但是要恢復(fù)到正常的庫(kù)存水平，仍需一段時(shí)間。另一方面，全球業(yè)務(wù)量仍面臨著業(yè)務(wù)低迷的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。不過(guò)，這種低迷的情況，將在2024年恢復(fù)到正常狀態(tài)......

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