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近半年來(lái)，半導(dǎo)體代工需求開(kāi)始逐步下降，存儲(chǔ)器半導(dǎo)體市場(chǎng)停滯不前。一些代工廠的工程沒(méi)能達(dá)到100%的利用率，這與年初的制定計(jì)劃截然相反。而這些，終將影響負(fù)責(zé)系統(tǒng)半導(dǎo)體生態(tài)的代工市場(chǎng)。

一些半導(dǎo)體公司表示，他們目前的代工訂單儲(chǔ)量正在大幅度下降，代工需求下降，即使是半年后的單子也不能使他們產(chǎn)線滿載。該種情況將延續(xù)到2023年，所以明年需求減少是不可避免的。他們現(xiàn)在只能著眼于當(dāng)下的訂單，新訂單在逐步減少，就連我們熟知的三星電子、DB HiTek、Key Foundry、SK 海力士也未能幸免。

那么，為什么會(huì)出現(xiàn)半導(dǎo)體代工需求逐步下降的情況呢？很大一部分是受到全球經(jīng)濟(jì)的萎縮，還有智能手機(jī)和個(gè)人電腦等出貨量減少的影響。要知道生產(chǎn)一件電子產(chǎn)品，就必須用到電源管理半導(dǎo)體、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、射頻芯片等等這些零件，經(jīng)濟(jì)萎縮導(dǎo)致的出貨量下降，那么這些產(chǎn)品的產(chǎn)量也自然而然跟著降了下來(lái)。

代工行業(yè)估計(jì)，半導(dǎo)體代工需求的下降不會(huì)反映在今年的收益中，因?yàn)楹芏喽际侵暗念A(yù)訂單。但確定會(huì)影響的是明年的收益，收益減退的同時(shí)伴隨的是代工工藝所需原材料的上升，譬如硅片、工業(yè)氣體等原材料的采購(gòu)價(jià)格每季度上漲10%。

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