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在去年2月份英特爾在CEO新上任之后，便立即宣布了一項(xiàng)重大決定。推出了IDM 2.0戰(zhàn)略。其目的是，不僅要牢固自己的企業(yè)的x86芯片制造業(yè)務(wù)，同時(shí)還要繼續(xù)走入晶圓代工市場(chǎng)，與三星、臺(tái)積電展開競(jìng)爭(zhēng)。

那么，英特爾為此都做了哪些準(zhǔn)備呢？他們成立了新的IFS晶圓代工部門，該部門已經(jīng)服務(wù)了不少客戶。就在這兩天，英特爾又宣布了新的代工模式---內(nèi)部代工模式（internal foundry model），這個(gè)模式不僅會(huì)給外部代工客戶使用，還會(huì)自己以這種模式來生產(chǎn)。

英特爾對(duì)這種模式可謂是大為看好，他們表示：“那些較為傳統(tǒng)的晶圓代工方式無非為兩種，一種是只能提供芯片制造；二是多加一個(gè)封裝的模式。但是此次英特爾的內(nèi)部代工模式有了全新的優(yōu)化，那便是開放四大技術(shù)，分別為制造、封裝、芯粒、軟件。而芯粒就是我們之前說的小芯片的正式命名?！?

制造、封裝、芯粒、軟件其具體含義如下：

一是制造：英特爾治理集訓(xùn)推行他們的摩爾定律制程技術(shù)，譬如RibbonFET晶體管、PowerVia供電技術(shù)等創(chuàng)新。

二是封裝：英特爾將為客戶提供先進(jìn)封裝技術(shù)，譬如EMIB、Foveros，旨在幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)整合不同的計(jì)算引擎和制程技術(shù)。

三是芯粒：上述封裝技術(shù)與通用芯粒高速的互連開放規(guī)范，將助力于更多的供應(yīng)商。亦可以用不同制程技術(shù)產(chǎn)出芯粒，以便于更好地工作。

這個(gè)模塊化的部件讓設(shè)計(jì)有了更大的方便性。也讓整個(gè)市場(chǎng)在價(jià)格、性能、功耗在不斷地優(yōu)化。

四是軟件：即英特爾的開源軟件工具，囊括OpenVINO、oneAPI，讓產(chǎn)品的交付期縮短，這樣也使得客戶能夠在生產(chǎn)前測(cè)試解決方案。

總的一句來說，在芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電與三星是行業(yè)的領(lǐng)頭羊。英特爾雖然暫時(shí)退出市場(chǎng)，但目前依照這個(gè)情況看來，因?yàn)檫@個(gè)內(nèi)部代工模式的確是很大優(yōu)勢(shì)。未來，英特爾也將乘勝追擊，新一代的3nm、Intel20A、18A工藝將在未來兩年內(nèi)量產(chǎn)......

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